modell | Delad laddning, smart hem |
Varumärke | anpassad |
Koppar tjocklek | 1 uns |
Tryckt kretskortstorlek | anpassad |
skydda | Överströmsskydd, OVP över temperaturskydd, OTP kortslutningsskydd |
fungera | modul |
som används för | Trådlös laddningsmodul |
Driftsfrekvens | 12V 1A, 9V 2A, 24V 1A |
Ytbehandling | Lågfrekvent tennsprutning |
material | koppar |
Löd motlager | vit |
tjocklek | 1,6 millimeter |
PCB -projekt | Termoelektrisk separationsstruktur teknik |
skissera | Numeriskt kontrollsystem |
Material av hög kvalitet: Hälsningstillverkare använder koppar av hög kvalitet som underlagsmaterial för att säkerställa produktens elektriska konduktivitet och värmeledningsförmåga. Samtidigt förlänger också korrosionsbeständigheten och oxidationsmotståndet för kopparmaterial produktens livslängd.
Avancerad teknik: Användning av den senaste termoelektriska separationstekniken, genom exakt processbehandling, separeras termisk energi och elektrisk energi effektivt, vilket undviker problemet med elektrisk energiöverföring orsakad av termisk energistörning.
Maximal storlek: Den maximala storleken på denna ensidiga termoelektriska separations kopparunderlag kan nå 300 × 250 mm, vilket kan uppfylla kraven i olika stora elektroniska anordningar för substratstorlek.
Anpassningstjänst: Hälsningstillverkare tillhandahåller omfattande anpassningstjänster. Enligt användarnas specifika behov kan underlagets storlek, form, tjocklek och andra parametrar justeras för att säkerställa att produkten kan integreras perfekt i användarens utrustning.
Rimligt pris: Även om hälsningstillverkare använder material av hög kvalitet och avancerad teknik är priset på denna produkt fortfarande mycket rimligt och har en hög kostnadsprestanda.
Modedesign: Förutom kraftfulla funktioner har detta ensidiga termoelektriska separations kopparunderlag också en fashionabel design. Dess enkla utseende och utsökta hantverk gör det till en höjdpunkt i olika elektroniska enheter
Effektiv värmeavledningsprestanda: Den ensidiga designen gör det enklare för värme att överföras till värmespridningssystemet genom kopparsubstratet, vilket förbättrar värmeavledningseffektiviteten.
Miljöskydd och hållbarhet: Användningen av miljövänliga material och produktionsprocesser minskar påverkan på miljön