Vilka är de viktigaste stegen i PCB -monteringsprocessen?

DePCB -enhet(PCBA) -processen involverar flera viktiga steg för att säkerställa korrekt placering och lödning av elektroniska komponenter på ett tryckt kretskort. Här är en uppdelning av huvudstegen:  

1. Lödpasta applikation  

En stencil används för att applicera lödpasta på specifika områden i PCB där ytmonteringskomponenter kommer att placeras.  

2. Komponentplacering  

Automatiserade pick-and-place-maskiner placerar exakt ytmonteringskomponenter på PCB.  

3. Lödningsprocess  

- REFLOW -lödning (för SMT -komponenter): PCB passerar genom en reflowugn, där värme smälter lödpastan och säkrar komponenterna på plats.  

- Våglödning (för THT-komponenter): PCB passerar över en våg av smält lödning och bindar de genomgående hålskomponenterna.  

4. Inspektion och kvalitetskontroll  

- Automatiserad optisk inspektion (AOI): Kontroller för feljusterade eller saknade komponenter.  

- Röntgeninspektion: Används för komplexa PCB med dolda lödfogar (t.ex. BGA-komponenter).  

5. Insättning av komponent i hålet (om tillämpligt)  

För komponenterna sätts de manuellt eller automatiskt i borrade hål.  

6. Slutlig testning  

- Funktionell testning: Säkerställer att PCB fungerar som förväntat.  

- In-Circuit Testing (IKT): Kontrollera för elektrisk kontinuitet, shorts och korrekt komponentfunktion.  

7. Rengöring och slutlig inspektion  

PCB rengörs för att avlägsna eventuella flödesrester och genomgå en slutlig visuell inspektion innan förpackning och leverans.  

Vill du ha mer information om något av dessa steg?

Hälsning tillhandahåller enstaka service förPCB -enhet: Tillhandahållande av ett komplett utbud av tjänster från PCB-produktion, komponentupphandling till SMT-patchbehandling, DIP-plug-in-behandling (PCB OEM, PCBA-paket) och testning. Alla komponenter är garanterade att vara originella. Besök vår webbplats påwww.grtpcba.comFör att lära dig mer om våra produkter. För förfrågningar kan du nå oss på Sales666@grtpcba.com.